探索AI芯片的另一條路——管文聯副總經理受邀參加鯤云科技發布會

發布時間:2020-06-23

6月23日,中通國脈通信股份有限公司副總經理管文聯受邀參加了鯤云科技在深圳舉行的產品發布會。


本次發布會以“AI芯片的另一條路”為主題,探討并分享了鯤云科技在AI芯片架構創新方面的進展,同時對外發布了其自主研發的定制數據流技術全新架構、全球領先的數據流AI芯片及AI加速卡等產品。


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發布會現場

鯤云科技成立以來,一直聚焦于基于數據流架構的定制AI計算引擎研發,其自主研發的CAISA架構的AI芯片,基于公司團隊近三十年技術積累,在支持深度學習通用算法的同時能發揮最高95.4%的芯片利用率,在同等峰值性能下,提供遠超于指令集芯片的算力,算力性價比領先市場。

鯤云科技一方面以自主研發人工智能芯片,為客戶提供一體化計算平臺設備,保證產品標準化,大幅降低人工智能落地成本。另一方面,鯤云科技也提供與CAISA芯片配套的領域落地解決方案,大幅降低鯤云計算平臺落地門檻與使用難度。

目前鯤云科技已與多家行業巨頭達成戰略合作,是英特爾全球旗艦FPGA合作伙伴,在AI計算加速方面,與浪潮、戴爾達成戰略合作,深入開展合作;與山東產業技術研究院共建山東產研鯤云人工智能研究院,推進人工智能芯片及應用技術在山東落地。公司的 “星空”加速卡已在航空(C919大飛機、航天(中國航天集團)、電力、教育、工業檢測、智慧城市等領域落地。除與Intel合作進行人工智能課程培訓外,鯤云人工智能應用創新研究院已同帝國理工學院、哈爾濱工業大學、北京航空航天大學、天津大學、香港城市大學等高校成立聯合實驗室,在定制計算、AI芯片安全、工業智能等領域開展前沿研究合作。

公司副總經理管文聯作為鯤云科技的種子投資人,原創始合伙人,一直關注著鯤云科技的各種發展。在本次發布會上,管文聯向鯤云科技團隊表示祝賀,祝賀鯤云團隊經過三年多的努力,能將基于CAISA3.0架構的全球首款數據流AI芯片成功流片并量產。同時,他與鯤云科技部分團隊成員也探討了公司未來在相關方面合作與發展的可能,并祝福鯤云科技的發展越來越好,努力成為全球最大的算力供應商,為人類美好的生活作出應用的貢獻。


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